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天博app金融界2024年9月17日消息,天眼查知识产权信息显示,上海积塔半导体有限公司申请一项名为“传送晶圆的机械手抓手、真空机械手及机械手抓手制造方法“,公开号CN4.4,申请日期为2024年7月。
专利摘要显示,本申请提供一种传送晶圆的机械手抓手、真空机械手及机械手抓手制造方法,应用于半导体制造设备技术领域,包括位于真空机械手近端的连接部和远端的抓手部,抓手部包括第一指部、第二指部和凹槽,其特征在于:连接部的一端与真空机械手连接;抓手部开设有凹槽,凹槽与机械手抓手主体形成第一指部和第二指部;机械手抓手主体的上端面至少部分涂覆有凝胶层。本申请提供的机械手抓手可以在晶圆进行LTO工艺时稳定夹取晶圆,夹取的晶圆不易偏移位置,进一步提升半导体制造的效率和良品率。