工程项目原型 某较大型半导体设备有各个企业主隶属于长半圆各地，基本加工晶圆和存储芯片。在加工过程中中，晶圆切割工作和磨光阶段性有大批精磨液废气，平均摆放量上涨约50吨。主要是因为废气中内含高盐浓度浮悬物、金属制阴阳离子及有机肥料增加剂，一直摆放会对环保造频发空气污染，各个企业主现需基础建设专门加工配套设施。 生活污水化学物质及特征 磨研液废液大部分由来于晶圆代加工中的耐腐蚀自动化抛光剂（CMP）工艺程序，大部分影响物包扩： 浮悬颗料物 ：二脱色硅、脱色铝等磨研颗粒剂，比表面积在0.1-1μm，浓硫酸浓度高达独角兽2000mg/L。 金属材质化合物 ：铜、铁、锌等，源自拋光垫摩擦及晶圆接触面黑色金属层，铜阳离子质量浓度约50mg/L。 充分加上剂 ：包含的表面催化活性剂、脱硫剂等，COD值在800-1200mg/L。 强酸强偏碱性有害物质 ：pH值振幅大，基本上在2-11左右。 操作新工艺程序 采取化工废水基本特性，通过“预治疗+生化模式+强度治疗”组合公式技术： 可以调节池 ：平衡水源储水量，加酸碱度转换pH至碱性。 水泥混凝土沉积 ：加药PAC（聚合反应氯化铝）和PAM（聚乙烯酰胺），弄掉浮动物和溶液，沉降后SS弄掉率>90%。 催化反应钝化 ：运用Fenton微生物培养基（H₂O₂+Fe²⁺）吸附有机酸添加图片剂，COD去掉率达60%。 菌物工作 ：MBR膜生物技术症状器进一次吸附累计有机会物，COD降下来100mg/L有以下。 阳离子交互 ：特用环氧树脂吸附剂铜正离子，溢水铜含水量<0.5mg/L。 砂滤+亲水性炭滤出 ：加强组织领导有水出清冽，提高《污水处理全方位的进行排放标淮》（GB8978-1996）二级标淮。 结果实际效果 设计正常运作安全稳定后： SS<10mg/L，COD<60mg/L，铜铁离子<0.3mg/L。 回收率达40%，已满符合标准产生，年少废污水产生1.7万吨。 治疗总成本约15元/吨，远高于职业平衡。