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半导体晶圆划片废水处理案例|半导体晶圆划片废水处理方法

创业项目大环境 这产品坐落长四角地域某地方级半导体器件产业化园里,工厂主要生产方式899英寸和1299英寸晶圆,曰产量高于2万片。逐渐产量提高,增加了的废水加工方法加工系统化已不可充分考虑绿色耍求,急需用钱升级成拆除。产品总投資约1五百万元,装修设计加工工作能力为300吨/日,于202一年成立投产。 废气物质及来源于 该制造业企业晶圆小学划片工艺技术产生了的工业废水基本涉及到以下的有效成分: 切开整个过程中选择的抛光液残留物物,其主要含量为二防氧化硅颗粒状、从表面活力性剂和有机化学更改剂 晶圆外表拆洗存在的含氟废水处理工艺,氟阳离子氧化还原电位在80-120mg/L 小量血本属化合物如铜、镍等,来历于打磨的工具受损 生物碳高沸点溶剂残存,还有异丙醇、甲苯等 pH值冲击过大,一般是在4-10之前 治理 生产工艺程序流程 重要性废液特征,构思利用"物理预外理+什么是生化外理+淬硬层外理"的组合名字艺: 调低池 :均衡性土质出水量,設置pH上线污染监测和智能投加设备 沥青混凝土凝固 :污泥脱水PAC和PAM,除去漂浮物和溶液化合物 气浮第一单元 :使用溶气气浮鑫霖环保进一个步骤去掉细微颗料和要素设计物 生化模式清理 :用到MBR膜生物制品响应器,污水含量保护在8000-10000mg/L 长度补救 :活性酶类炭气体吸附+反渗透膜性和的工艺,确认喷水符合标准 废水治理 :板框压泥机脱水器,生活污水含水分率下降60%下面的 补救体验 系统软件固定运营后,冒水土质完全性达到《電子轻工业水污染问题物排放出出标准的》(GB39731-2020)独特排放出出限制值的要求: COD<30mg/L 氟阳离子<5mg/L 悬屏物<10mg/L 巨资属数据来指標均高出最大限度 创业项目每人每年可变少水有机废气进行产量上涨约COD 32吨、氟化物8.5吨,工业废水处理水率可达到75%以上内容,为公司合理安排水电费收支约1二十万元/年。

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