该厂为顶级顶级半导封装形式测试英文企业主，产出时候中有非常多的含光刻胶、不饱和树脂等涨分子式有机的物的废水治疗，以往步骤治疗目的差，肯定需要持续拆除。 废渣的特点定量分析 重要被污染物来源： 打磨打磨废气 ：含硅粉、自动隐藏物（SS>500mg/L） 去胶废污水 ：含光刻胶残留物（COD达到8000-12000mg/L） 塑料电镀废污水 ：少量金、银等贵轻金属正离子 刷洗废渣：含氟化物（50-200mg/L） 自主创新处里技术 通过"初级氧化反应+MBR"组装系统： 预治疗单元尺寸 ： 旋流析出剔除大颗料硅粉 化学工业除氟（污泥脱水氯化钙演变成氟化钙积淀） 层面处里机组 ： Fenton硫化（H2O2/Fe2+）吸附大碳原子有机会物（COD消除率60-70%） UASB生物滤池不良管式反应器进三步化学降解（COD清除率>80%） MBR膜海洋生物发应器（PVDF双层食物纤维膜，管径0.1μm） 造纸废水处理操作系统 ： 反渗透设备到提升装置产水造纸废水处理于生孩子线（造纸废水处理率>65%） 运作效果 整理前后的水污染的对比（标准差）： COD从9500mg/L降低45mg/L 氟化物从180mg/L降下来8mg/L SS从480mg/L高于5mg/L 平台自行化数量高，1吨水解决成本费较原加工制作工艺 大大减少22%，荣获地方级擦洗的生产专业教师示范活动。